更新于 4月15日

微電子封裝工藝設計師

面議
  • 合肥蜀山區
  • 經驗不限
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設計電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、承擔微波多芯片組件和SiP等產品的工藝設計;微組裝專業技術開發,重點開展低溫釬焊、芯片互連、微連接、氣密封裝、厚薄膜基板和2.5D/3D集成等相關的新材料、新工藝、新技術的研究和工程應用;承擔微組裝相關科技創新工作,包括科技成果、獎勵申報,專利申請,成果轉化,課題申報等; 2、開展微組裝專業技改項目申報、工藝設備引進及應用等能力建設工作; 3、跟蹤本專業國內外最新技術發展動態,收集及分析行業信息,開展論證、編制調研報告或者項目建議書等工作; 4、負責專業內相關科研研保條件的申報和建設; 5、完成部門的公共事務及其他與專業相關的工作。

工作地點

蜀山區合肥市高新區香樟大道

職位發布者

楊悅/招聘管理

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中國電科38所公司標簽
中國電子科技集團公司第三十八研究所(以下簡稱中國電科38所),1965年建于貴州,1988年底整體遷建合肥市,現有員工3000多人,平均年齡34歲,是我國國防高科技電子裝備骨干研究所,有中國軍工電子“國家隊”的美譽。經過50多年的探索和追求,中國電科38所已發展為集研究、開發、制造、測試于一體的電子信息高科技研究所,擁有國際水平的設計研發平臺,精良完備的電子制造平臺,國內先進的電子測試、試驗平臺,具備從事電子信息技術研發和系統工程建設的強大綜合實力。擁有國家級集成電路設計中心、俄羅斯新技術研發中心、中國電科浮空平臺研發中心、安徽省汽車電子工程研究中心、安徽省公共安全信息技術重點實驗室、安徽省北斗衛星導航重點實驗室、合肥公共安全技術研究院、博士后科研工作站等研發平臺。50多年來,共先后取得1500多項科研成果,其中國家級、省部級科技進步獎100多項,多項成果填補國內空白、居于國際領先地位。獲得“全國先進基層黨組織”、“全國文明單位”、“全國五一勞動獎狀”、“中央企業先進基層黨組織”等一系列光榮稱號。中國電科38所堅持“責任、創新、卓越、共享”的核心價值觀,秉承“國字當頭、改字開路、創字為先”的文化基因,立足“安全”與“智慧”兩大事業,聚焦國防安全與公共安全。在新的歷史起點上,38所將以“引領國家實體空間安全的智慧感知”為戰略定位,獻身維護國家國防和公共安全使命,融入地方“全創改”,為實現“人物引領,創新引領,建設世界一流高科技研究所”而努力奮斗。
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