崗位職責:
1、承擔微波多芯片組件和SiP等產品的工藝設計;微組裝專業技術開發,重點開展低溫釬焊、芯片互連、微連接、氣密封裝、厚薄膜基板和2.5D/3D集成等相關的新材料、新工藝、新技術的研究和工程應用;承擔微組裝相關科技創新工作,包括科技成果、獎勵申報,專利申請,成果轉化,課題申報等;
2、開展微組裝專業技改項目申報、工藝設備引進及應用等能力建設工作;
3、跟蹤本專業國內外最新技術發展動態,收集及分析行業信息,開展論證、編制調研報告或者項目建議書等工作;
4、負責專業內相關科研研保條件的申報和建設;
5、完成部門的公共事務及其他與專業相關的工作。