Responsibilities:
1.站點制程維護/工藝改進/文件修訂、管理制程上發生的日常工藝問題,并對問題進行統計分析;
2.針對頻發問題開展項目改善、定義所在工序的相關流程,編制所負責制程的指導文件和表格;
3.良率cost down、VPH、項目評估提升;
4.NPI工程樣品制作、評估;
5.內外部Complain處理;
6.Bom維護;
7.其他領導交辦事宜。
Requirements:
1. 大專及以上學歷,化學、電化學、材料等理工科專業應屆畢業生優先考慮;
2.熟悉半導體工藝流程,會ST,嘉峰,ASM相關廠商設備的優先考慮/(熟悉WB工藝制程,會Kaijo,ks,Shinkawa設備優先);
3.熟悉封裝行業文件體系及8D、工程DOE相關流程的優先考慮;
4. 善于處理流程性事務、良好的學習能力、獨立工作能力和數據分析能力
5. 工作細致,責任感強,為人正直,敢于堅持原則,良好的溝通能力、團隊精神。
崗位介紹:
1.工作時間:白班08:30-20:30。
福利待遇:
入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等;
1.住宿:4人間寢室配有空調、獨立衛生間、熱水器等;
2.用餐:免費提供一日兩餐;
3.休假:法定節假日(如婚假、喪假、產假、陪產假等)帶薪休假、帶薪年假。
職位福利:五險一金、績效獎金、包吃、包住、免費停車、加班補助、每年多次調薪