職位描述
半導體設備晶圓再生工藝8DCMPWET
崗位職責：
1、負責12寸晶圓、硅片再生工廠CMP、WET現有工藝的優化；
2、開發新制程工藝；
3、制定與執行CIP持續改善計劃；
4、提升良率；
5、處理產線工藝異常；
6、編寫工藝文件SOP、FMEA、8D報告;
任職資格：
1、本科含以上學歷，化工、半導體、機電、微電子、等相關理工專業
2、3年以上12寸晶圓研磨制程（CMP、Grinding）或reclaim（recycle）清洗制程(wet bench)工作經歷
3、可以閱讀英文技術類文件，有較好的文案功底和PPT文件處理能力,
4、有良好的服務意識，善于發現問題、解決問題的能力，具備良好的團隊協作精神；
獎金績效
年底雙薪
工作地點
瑤海區合肥至微半導體有限公司(西南門)
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江蘇啟微半導體設備有限公司
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職位發布者
張天宇/HR
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江蘇啟微半導體設備有限公司
我司江蘇啟微半導體設備有限公司于2017年3月30日成立，企業經營的領域有半導體設備、機械設備、自動化設備、計算機及輔助設備、銷售建筑裝潢材料、金屬材料（除危險化學品）、塑料制品、一般化工產品銷售、信息技術咨詢服務、工業自動化科技領域、計算機科技領域內、半導體科技領域內的技術研發、技術咨詢、技術轉讓服務，自營和代理一般經營項目商品和技術的進出口業務。
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