一、崗位內容:
1. 負責芯片封裝方案設計及驗證,包括芯片布局、金線連接、封裝結構等。
2. 熟練掌握TO56封裝產線各環節測試流程并提出優化意見。
3.熟練掌握并執行WB(鍵合)、共晶、老化、高低溫等工藝流程,負責封裝樣品的制作,解決生產中的技術問題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設備(上料機、銀漿貼片機、COC共晶機、焊線機、封帽機等)。
5. 撰寫相關技術文檔,協助其他項目組完成相關工作。
二、任職要求:
1、大學??萍耙陨蠈W歷,微電子學、材料科學等相關專業。
2、具有較好的芯片封裝經驗和技術水平,熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關軟件,掌握封裝工藝參數的調整方法。
4、具有較強的團隊合作能力,能夠按時高質量完成任務。
三、薪酬待遇:
基本工資+績效獎金+津貼福利。
四、職位福利:
大牛帶隊、周末雙休、五險一金、補充醫療保險、帶薪年假、定期團建、員工食堂。
五、職位亮點
行業銷售、氣體、傳感器、激光原理、儀器儀表